- крепление методом перевернутого кристалла
- 1. face-down bonding
монтаж кристалла — die bonding
крепление кристалла — chip bonding
присоединение кристалла — chip bonding
монтаж методом перевернутого кристалла — back bonding
2. flip-chip bondingконструкция с перевернутыми кристаллами — flip-chip design
Русско-английский большой базовый словарь. 2014.